近年來，用于微通道換熱器分散焊接的高真空擴散焊接設(shè)備市場印刷電路板換熱器和板式換熱器成型，發(fā)展穩(wěn)定。

隨著微通道產(chǎn)品品種的發(fā)展和高性能要求的提高，分布式焊接設(shè)備還具有壓力和需要開發(fā)更高壓力和溫度分布精度的更大空間尺寸PVA成功克服這些挑戰(zhàn)，最近提供了8000kN美國客戶的高真空擴散焊接設(shè)備，剩余面積為900x600x1250mm

焊接服務(wù)中心位于德國PVA總部，是一種大型真空焊接設(shè)備（可用面積900x600x1000）。Mm）近年來，為全球客戶開發(fā)和驗證了微通道散熱焊接技術(shù)。PVA積累的大量技術(shù)經(jīng)驗和專業(yè)知識對客戶開發(fā)新產(chǎn)品至關(guān)重要。

今年，第二臺大型擴散焊接設(shè)備將安裝在PVA焊接服務(wù)中心，以滿足日益增長的焊接需求。PVA公司目前擁有10多種高真空擴散設(shè)備，為PVA客戶生產(chǎn)高質(zhì)量的擴散焊接產(chǎn)品。

與傳統(tǒng)焊接方法相比，散熱焊接具有明顯優(yōu)勢。工件無需添加焊料即可焊接，焊接幾乎可以達到基材的強度和性能。應(yīng)力均勻，大型零件也可牢固連接。

以印刷電路板換熱器為例，在使用環(huán)境溫度400℃的條件下，耐壓可達600巴，而換熱器采用傳統(tǒng)焊接方法焊接，耐壓小于200。棒材和換熱器體積更大。由于分散焊接工藝，換熱器可以小型化98%的熱交換效率可達到以上。

在推廣焊接產(chǎn)品設(shè)計之初，應(yīng)放棄限制。構(gòu)思傳統(tǒng)焊接工藝，采用更簡單的方法實現(xiàn)焊接產(chǎn)品的幾何設(shè)計。例如，內(nèi)部通道的產(chǎn)品可以考慮分層后的形成方法-全焊接-焊接。下面是操作步驟。

步驟1：將螺旋槽和直槽分成兩部分。

步驟2：使用激光切割或其他加工和成型方法將螺旋路徑段分成多段。

步驟3：在將材料焊接到爐中之前，按順序堆疊。

步驟4：焊接后成型-將內(nèi)腔顯示為零件

擴散器焊接主要是平面焊接，但它們是擴散焊接。越來越多的工程工人接受了無平面焊接的要求。關(guān)注我們，了解更多擴散焊方面的知識！