隨著器件小型化的發(fā)展，芯片的集成度越來越高。無論是筆記本電腦、智能手機(jī)、醫(yī)療器械、轎車電子還是軍工航天產(chǎn)品，產(chǎn)品中并排包裝的BGA、CSP等器材運(yùn)用越來越多，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來越多，這就需要我們不斷前進(jìn)的smt技術(shù)才能，增加高質(zhì)量設(shè)備通過高質(zhì)量焊接，保證高可靠性產(chǎn)品。

一般來說，smt貼片焊接后，器材中的焊點(diǎn)部分為空，對產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性構(gòu)成一定的潛在風(fēng)險。這些空洞的原因可以說是多方面的，例如焊膏、PCB焊盤表面處理方式、回流曲線設(shè)置、回流環(huán)境、焊盤規(guī)劃、微孔、盤中空等，但最重要的原因往往是焊接過程中殘留熔融焊料的氣體組成。當(dāng)熔融焊料凝聚時，這些氣泡構(gòu)成凍結(jié)空洞，共犯是焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的現(xiàn)象，電子組裝產(chǎn)品的所有焊料點(diǎn)很難沒有共犯，受共犯因素的影響，大多數(shù)焊料點(diǎn)的質(zhì)量可靠性不確定，不僅構(gòu)成了焊料點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的降低還影響焊料點(diǎn)的熱傳導(dǎo)和導(dǎo)電功能。嚴(yán)重影響還會嚴(yán)重影響器材的電氣功能。

因此，對于電力電子技術(shù)PCB的焊接點(diǎn)，X射線圖中觀察到的空洞含量不能超過焊接點(diǎn)總面積的5%。該類最小面積比不能通過優(yōu)化現(xiàn)有工藝來達(dá)到，這意味著需要新的焊接技術(shù)，如真空回流堆焊技術(shù)、真空擴(kuò)散焊接技術(shù)，真空回流焊接技術(shù)是在真空環(huán)境中進(jìn)行焊接的技術(shù)，這樣在smt補(bǔ)片取樣或加工生產(chǎn)過程中由于焊接材料在非真空環(huán)境中的氧化以及焊接點(diǎn)工作臺的差壓作用，焊接點(diǎn)內(nèi)的氣泡在焊接點(diǎn)處容易溢出，然后到達(dá)焊接點(diǎn)，氣泡率低，沒有氣泡，可以達(dá)到預(yù)期的意圖。

真空擴(kuò)散焊接技術(shù)提供了氣體落在焊點(diǎn)后形成空洞的可能性，這在大面積焊接中尤為重要。這些大面積焊點(diǎn)需要傳導(dǎo)大功率的電能和熱能，只有削減焊點(diǎn)中的空洞，才能從根本上調(diào)節(jié)電材料的導(dǎo)熱性，真空擴(kuò)散焊接與恢復(fù)性氣體和氫氣混合運(yùn)用，減少氧化，甚至去除氧化物。

真空回流爐在焊接過程中減少空洞的基本原理，首先可以從四個方面進(jìn)行分析，下面簡要說明分析。

1.真空回流能夠提供低氧濃度和適當(dāng)?shù)幕謴?fù)性氣氛，由此焊料的氧化度大幅降低

2.由于焊料的氧化度降低，氧化物和焊料反應(yīng)的氣體大幅減少。這減少了出現(xiàn)空洞的可能性。

3.真空可使熔融焊料的活動性更好，活動阻力更小。這樣，在熔融焊接中推測的氣泡的浮力比焊錫的活動阻力大得多。氣泡從熔化的焊接中排出。無鉛回流焊

4、由于氣泡與外界真空環(huán)境存在壓力差，氣泡浮力大，氣泡可輕易擺脫熔融焊料的制約。真空回流焊、真空擴(kuò)散焊接后氣泡減薄率可達(dá)99%，單焊點(diǎn)共犯率小于1%。整體板的共犯率可以不到5%。一方面可以增強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性和結(jié)合強(qiáng)度，增強(qiáng)焊點(diǎn)的潤濕功能，另一方面可以減少焊點(diǎn)在運(yùn)用過程中的運(yùn)用，另外，焊點(diǎn)可能習(xí)慣于不同的環(huán)境要求，特別是高溫高濕，可以推動低溫高濕環(huán)境向前發(fā)展。