近年來，用于微通道換熱器擴(kuò)散焊接應(yīng)用的高真空擴(kuò)散焊接設(shè)備市場穩(wěn)步增長，特別是印制電路板換熱器（Printed Circuit Heat Exchanger）、板式換熱器（Formed Plate Heat Exchanger）等。

隨著微通道產(chǎn)品多樣化和高效性能要求的發(fā)展，要求真空擴(kuò)散焊接裝置也朝著更大的壓力和可用的空間尺寸、更高的壓力和溫度分布精度發(fā)展。PVA公司成功地克服了這些挑戰(zhàn)，最近向美國客戶交付了一套可利用空間尺寸為900x600x1250mm的8000千字節(jié)高真空擴(kuò)散焊接裝置。

PVA公司位于德國總部的焊接服務(wù)中心擁有大型真空擴(kuò)散焊接設(shè)備（可用空間尺寸為900x600x1000mm），近年來已為全球客戶開發(fā)和驗證了大型化微通道換熱器擴(kuò)散焊接技術(shù)PVA公司積累的技術(shù)經(jīng)驗和專業(yè)知識對客戶的新產(chǎn)品開發(fā)尤為重要。

今年，創(chuàng)闊科技焊接服務(wù)中心將安裝第二臺大型真空擴(kuò)散焊接設(shè)備，以適應(yīng)不斷增長的真空擴(kuò)散焊接服務(wù)需求。來自創(chuàng)闊科技的10多種型號的高真空擴(kuò)散焊設(shè)備目前在全球范圍內(nèi)為創(chuàng)闊科技客戶生產(chǎn)高質(zhì)量真空擴(kuò)散焊接產(chǎn)品。

熱交換器的真空擴(kuò)散焊接與公知的釬焊方法相比具有顯著的優(yōu)點(diǎn)。工件無需添加焊接材料以進(jìn)行焊接，使焊縫基本達(dá)到基體的強(qiáng)度和性能。由于負(fù)載均勻，所以即使是大型部件也能夠可靠地連接。

以印制線路板換熱器為例，在使用環(huán)境溫度400度的條件下，耐壓壓力可達(dá)600bar以上，采用常規(guī)焊接方法焊接的換熱器耐壓壓力小于200bar，換熱器體積更大。正因為采用了真空擴(kuò)散焊接法，所以熱交換器可以更小型化，熱交換效率達(dá)到98%以上。

采用真空擴(kuò)散焊接的產(chǎn)品在設(shè)計之初應(yīng)摒棄傳統(tǒng)焊接工藝的思維局限，利用更簡單的方法實現(xiàn)焊接產(chǎn)品的造型設(shè)計。如內(nèi)通路類產(chǎn)品那樣，可以采用層狀加工-整體焊接-焊接后成形的方式。我們以下面的蘑菇頭樣本為例。

產(chǎn)品原型（帶三維螺旋內(nèi)部通道結(jié)構(gòu)）

步驟1：將螺旋通道部和直管通道部分割成兩部分

步驟2：將螺旋通道部分分割成多片，通過激光切割或其他方法加工成形

步驟3：焊接前依次堆放后爐

步驟4：焊接后成形－切斷后可知形成有內(nèi)部通道

真空擴(kuò)散焊主要以平面焊為主，但隨著合真空擴(kuò)散焊被越來越多的技術(shù)人員所接受，非平面類的焊接需求也越來越多。這樣的應(yīng)用將在后面的文章中與大家分享，關(guān)注我們。