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真空擴散焊|高分子擴散焊|氬弧焊三種焊接方法該如何選擇?

發(fā)布日期:2023-04-19 08:27:56 瀏覽:419

最近,很多客戶詢問產(chǎn)品的焊接問題時,選擇哪種焊接方法(高分子擴散焊或氬弧焊等)實際上還不清楚,我們來看看這三種焊接方法的不同。

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01、高分子擴散焊接


高分子擴散焊機是新一代擴散焊機、導(dǎo)電帶軟連接焊接設(shè)備。主要由主體和控制兩部分組成,可實現(xiàn)高分子材料之間的擴散焊接。

高分子擴散焊接原理:

所謂高分子擴散焊接,是指在一定溫度和壓力下,被連接表面相互接觸,局部發(fā)生微觀塑性變形,或通過被連接表面產(chǎn)生的微觀液相,擴大被連接表面的物理接觸,然后,在結(jié)合層原子間經(jīng)過一定時間的相互擴散總體上指形成可靠的連接。通過形成過程達(dá)到材料焊接的目的。

高分子擴散焊機分為銅箔銅排煙連接焊機和鋁箔、鋁鎳軟連接焊機兩種,是生產(chǎn)新能源汽車動力電池軟連接和電力軟連接的專業(yè)設(shè)備。

高分子擴散焊接的優(yōu)點是無需焊接材料、無痕跡焊接,焊接件外觀平整光滑,產(chǎn)品廣泛用于開關(guān)柜、新能源汽車、母線槽、變壓器、電力安裝及所述航空航天等領(lǐng)域。


02、真空擴散焊


真空擴散焊是指利用溫度(低于母材熔點)、壓力、時間及真空等條件,使固體金屬結(jié)合面達(dá)到原子間距離,原子相互擴散,實現(xiàn)焊接的固體結(jié)合過程。

真空擴散焊一般在真空擴散焊電爐中進行,主要是在焊接表面發(fā)生塑性流動后達(dá)到緊密接觸,原子相互大量擴散,實現(xiàn)焊接。

焊接方法:

在一定真空度條件下,將兩個平坦光滑的焊接對象表面加熱到一定溫度,在不添加任何焊接材料或中間金屬的情況下,在溫度和壓力的同時作用下發(fā)生微塑性流動,然后相互緊密接觸,利用焊接件與表面的電子、原子或分子接觸,相互擴散移動形成離子鍵、金屬鍵或共價鍵,經(jīng)過一定時間的保溫,使焊接區(qū)成分、組織均勻,達(dá)到完整的冶金鍵。

影響真空擴散焊接頭質(zhì)量的因素有溫度、壓力、擴散時間和真空度。

其中溫度通??刂圃诓牧先埸c的0.6~0.8倍之間,壓力選擇取決于工件表面的不同粗糙度,焊接時間取決于焊接材料擴散系數(shù)的大小、表面狀態(tài)、力學(xué)性能以及溫度和壓力的數(shù)值(一般壓力選擇4.9~9.8MPa)。

真空度通常要求真空擴散焊接爐的真空度達(dá)到10-4Pa級。

特征

1.真空擴散焊接可以焊接大多數(shù)金屬和非金屬材料,而不損害被焊接材料的性能。

2.真空擴散焊可連接具有不同硬度、強度的各種材料,其中包括異種金屬、陶瓷、金屬陶瓷等冶金中不相互溶解的材料,實現(xiàn)了相互溶解、固溶點金屬及非金屬等異種材料間的焊接技術(shù),可獲得優(yōu)質(zhì)的焊接接頭

3.可焊接結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚度差大的零件

4.加熱均勻,焊接件不變形,不產(chǎn)生殘余應(yīng)力。

在該焊接方法中,這些材料用焊接方法也不能取得好的效果。


03、氬弧焊


氬氣保護焊(簡稱氬氣電弧焊)是使用氬氣作為保護氣體的焊接技術(shù),使氬氣通過電弧焊接的周圍,將空氣隔離在焊接區(qū)域之外,防止焊接區(qū)域的氧化。

根據(jù)通常的電弧焊接原理,利用氬氣對金屬焊料的保護,通過高電流將焊料從被焊料材料液態(tài)熔融而形成焊料紙,使被焊料金屬和焊料達(dá)到冶金結(jié)合的焊接技術(shù)。在高溫熔接過程中不斷產(chǎn)生氬氣,使焊料不能接觸空氣中的氧,防止焊料氧化。

簡單概括如下:。

1.高分子擴散焊、真空擴散焊和氬弧焊原理不同

2.高分子擴散焊接、真空擴散焊接金屬面積、氬弧焊焊道、

3.氬氣用于氬弧焊。擴散焊不需要氣體保護就可以直接焊接。真空擴散焊應(yīng)在真空環(huán)境、氣體保護作用或溶劑下進行原子擴散。


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