焊接是印刷電路板設(shè)計(jì)過程中的重要組成部分。焊接將電子零件固定在印刷電路板上。波峰焊和回流焊是兩種常見的焊接工藝。但是，根據(jù)不同場景選擇的焊接方法不同，這兩種焊接工藝有何不同？以下由創(chuàng)闊科技小編進(jìn)行詳細(xì)解釋。真空擴(kuò)散焊接加工方法視頻教程全集下載

1、波焊

波焊是將高溫熔融的液體錫與PCB板上的零件插頭進(jìn)行焊接的大量PCB焊接工藝。波焊工藝由焊劑電鍍、預(yù)電鍍、波焊、冷卻四個(gè)階段組成。

焊劑：主要用于去除板上的氧化物，提供較低的表面張力、透光率和平滑的焊接過程。真空擴(kuò)散焊接加工方法視頻教程全集下載

預(yù)熱：PCB通過熱通道預(yù)熱并激活通量。

波焊波焊工藝分為四個(gè)階段：焊劑噴涂、預(yù)熱、波焊和冷卻。

波峰焊接：隨著溫度的升高，焊膏會變成液體，形成波浪，其邊緣板可以在其上行走，零件可以牢固地粘合在板上。

冷卻：峰值焊接曲線遵循溫度曲線。在峰值焊接階段，溫度達(dá)到峰值，溫度降低時(shí)稱為冷卻區(qū)域。

2、回流縫：

回流焊首先通過焊膏臨時(shí)粘合在電路板的焊盤零件上，焊膏通過熱空氣或其他熱輻射傳導(dǎo)熔化。回流焊包括預(yù)熱、保溫、回流焊和冷卻四種焊接工藝。真空擴(kuò)散焊接加工方法視頻教程全集下載

中過冬地真空回流焊爐是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的，介紹中過冬地真空回流焊爐。

1.真空回流焊在真正的真空環(huán)境中焊接

2.在低活性焊劑的幫助下或在甲酸、氫氣環(huán)境下進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)

3.通過真空回流焊接控制系統(tǒng)，達(dá)到簡單的操作和體驗(yàn)真空擴(kuò)散焊接加工方法視頻教程全集下載

4.有可編程溫控系統(tǒng)，還可以設(shè)定工藝曲線

5.風(fēng)冷+水冷技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)行業(yè)快速冷卻效果

6.4組在線測溫功能可以準(zhǔn)確測量焊接區(qū)域的溫度均勻度

7.可選擇甲酸、氮及其他惰性氣體，滿足特殊工藝焊接要求

8.高溫為450，滿足所有焊接技術(shù)要求

9.設(shè)備爐室蓋上設(shè)有觀察窗，方便員工進(jìn)行觀察工作。